還記得上次電玩展波許有介紹Sony新發行的掌上機 – PSPGo吧? 網路上的開箱文已經出來好幾篇了，不過最令人感興趣的還是內裝，是用什麼晶片模組和module? 最近iFixit網站就流出一組拆箱照，提供了完整的零組件和晶片組合。此外，一直以來很多人都認為Go的的體積很大隻，拆開外殼後發現內部採用金屬框架，而非以往的塑膠外殼架構。
p.s 傳言PSP Go是由鴻海Foxconn代工的~所以才會看到有made in China的標誌!!
PSP Go詳細開箱文：http://www.ifixit.com/Teardown/Sony-PSP-Go/1124/1
